华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司的工商信息

更新时间:2025-04-13
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[企业名称]华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
[经营状态]存续
[法定代表人]叶甜春
[注册资本]36042.32万人民币(元)
[实缴资本]4483.99万人民币
[成立日期]2012-09-29
[核准日期]2012-09-29
[营业期限]2012-09-29至无固定期限
[所属省份]江苏省
[所属城市]无锡市
[所属区县]新吴区
[电话]
[邮箱][email protected]
[统一社会信用代码]913202130551581209
[纳税人识别号]913202130551581209
[工商注册号]无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
[组织机构代码]320213000177901
[参保人数]222
[公司类型]有限责任公司
[行业]计算机、通信和其他电子设备制造业
[曾用名]
[地址]无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
[最新年报地址]-
[经营范围]一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路制造；集成电路销售；信息系统集成服务；集成电路设计；计算机软硬件及外围设备制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；知识产权服务（专利代理服务除外）；技术进出口；货物进出口；以自有资金从事投资活动（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）